之前，高通的电源管理芯片是由中芯国际（SMIC）生产的。不过，据外媒报道，预计台积电将获得高通新一代电源管理芯片（PWM IC）70%至80%的订单，中芯国际将丢掉高通这个大客户。

高通看中了台积电的BCD工艺（Bipolar-CMOS-DMOS），并计划使用这一工艺来生产其新一代电源管理芯片，甚至将台积电作为其电源管理芯片的主要代工合作伙伴。

台积电将于2017年底开始小批量生产高通的新一代电源管理芯片，并于2018年开始批量发货。因此，台积电将分配更多8英寸晶圆厂产能来完成高通的订单。