今天早上，开发者Steve Troughton Smith爆料苹果A11处理器将采用6核设计，分别是2个高性能的Monsoon核心，4个低性能的Mistral核心，都具备独立寻址能力。除了苹果A11之外，高通骁龙845处理器也得到曝光。

据Benchlife报道，高通有望于10月中旬在香港举办的4G/5G峰会上，首次宣布骁龙845芯片，并于年底正式发布。按照以往的规律，首批搭载高通骁龙845处理器的手机预计在2018年初发布，三星S9和小米7都有非常大的机会。

据报道，高通将会对骁龙845在Kryo处理器架构、Adreno图形架构、LTE基带、ISP图像处理单元（增强型景深感应）等方面进行升级。

在制程工艺方面，由于7nm制程工艺似乎存在不小难度，因为台积电和三星都要到明年中下旬才能大规模量产。所以基于改良的二代、三代10nm做优化，是成本和产能都兼顾的选择。

而根据此前业内人士草Grass草的爆料，高通骁龙845仍将采用三星10nm LPE，大核架构基于Cortex A75打造，GPU为Adreno 630，集成1.2Gbps的X20基带。