又到了每年iPhone新机发布前的谍照高发期，一般来说此时此刻的爆料通常真实程度非常高，可以说是无限接近于正式版了。而早前泄露出来的关于iPhone 8将会采用的双主板设计，GeekBar已经完成对其的PCB大部分芯片识别、分析工作，他们发现这个iPhone 8不仅用了很多新设计、新芯片，还有一些不一样的功能，或许你们想要的快充、FaceID都在里面了。

以下就是GeekBar对于iPhone 8 PCB分析的视频，我们可以清晰、360°无死角查看PCB板，从中找出一些关于iPhone 8新特性。

GeekBar总结到：iPhone 8的连接座数目要多于以往的设计，很可能屏幕新增的顶部双红外模块以及摄像头；而且电源管理芯片略有不同，可能是为新增的无线充电、快充而准备；还有工程师也相当迷惑的手机射频部分，大量芯片设计在大PCB下方，但是未见有搭配常规射频辅助电路，苹果很可能完成了高度集成的定制芯片。

iPhone 8 PCB芯片布局相当密集，双主板设计使得占用手机内部空间更少，OLED超薄面板也能降低屏幕模组厚度，为其他功能引入提供了空间（无线充电、FaceID等等）。怕是这样的设计又要再次引领手机行业，成为大家的“模板”。