之前报道了爆料者Slashleaks，曝光的iPhone 7s Plus手机的1比1模型机，与7 Plus相比，被称为7s Plus模型机的手机在背壳上改用玻璃，手机边框也并非在近几代iPhone上磨砂金属，图片显示7s Plus将采用亮面材质（难道是不锈钢？），在手机背面也采用了与金属边框类似的银色。

现在，Slashleaks又放出了几张iPhone 7s Plus的谍照，同昨天曝光的一样，7s系列整体和7系并无太大差距，没有采用传闻中iPhone8的全面屏设计，依然保留有正面Home按键。

考虑到采用了玻璃材质的机身，因此iPhone 7s系列上很有可能将加入无线充电技术。

今天稍早时候，有消息报道了富士康泄露苹果iPhone8影印图，iPhone8的内部构造X光图也浮出水面。现阶段情况：目前手机正在进行EVT测试，在内部透视图中，可以看到双层PCB、无线充电线圈、竖排双摄像头等元素。